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电子行业
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应用领域

产品说明

电子屏蔽材料

优点:胶膜厚度可以做到0.025mm以上,粘合性能好:各种纤维布,泡棉都有良好的粘结力,不会出现空洞脱胶情况。固话速度快:在生产泡棉条模切时不会出现粘刀、闭口的情况。
可广泛用于:电子屏蔽材料(导电泡棉条、导电布、导电铜箔铝箔),也可用于汽车、装饰材料等需要热粘或需要阻燃的产品。

IC卡封装

IC卡封装热熔胶我公司特色产品,产品适用于IC卡、智能卡(接触式、非接触式)的热封装、热压合。我公司为满足广大客户不同要求,现已研发出三款IC卡封装热熔胶膜,满足了客户各种需求,替代并超越了进口产品。我公司的产品实用性强,开放温度范围比一般产品(包括进口产品)宽,这个特点决定了在保证粘结强度的条件下,允许用户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对芯片封装牢度的要求。

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